PS：终止。荣耀MagicBook（KPL-W00）的官方BIOS中没有16G的SPD信息。淘宝的扩展服务还不如把电脑埋了换个Y9000X。

PS*：重启，发现之所以4G是因为双通道，两条DIMM合成8G，两条8G的SPD合成16G。

PS**：再次终止，原厂BIOS中SPD的8G非常奇怪，疑似单通道8G的78球FBGA的SPD（有校验，不能随便改，只能替换），且需要增加group线（原厂未连通），风险太大。

HMA851S6AFR6N-UH 对应 Hynix 8G 2400

//HMA851S6CJR6N-VK 对应 Hynix 8G 2666

//HMAA1GS6CMR6N-VK 对应 Hynix 16G 2666

//M471A5244CB0-CTD 对应 Samsung 8G 1R16 2666

M471A5244BB0-CRC 对应 Samsung 8G 1R16 2400

MTA4ATF51264HZ-2G3B 对应Micron 4G 2400

M471A1K43BB1-CRC 对应 Samsung 8G 2400

计划使用
K4AAG165WB-MCRC
H5ANAG6NCMR-VKC

利用IDA Freeware反编译官方的BIOS，寻找APCB开头的SPD信息，内有包含各种内存条的名称的string（不是颗粒名称）。

百度贴吧-荣耀升级案例

百度贴吧-XPS升级案例

在浪潮Inspur服务器上，出现0x0000005c蓝屏错误，确定是由x2APIC造成的，进入BIOS的CPU设置选项中，将x2APIC选项设置为disable，重新启动机器，完成安装。

使用分区助手，将系统从一个硬盘迁移到另一个硬盘后，BCD文件可能需要手动更新。否则可能会在使用新硬盘进入系统时，出现0xc0000225找不到winload.exe或0xc0000001e找不到winload.efi蓝屏错误。

BCD文件位于ESP分区（系统保留）中的BOOT文件夹内，包含系统启动需要的引导信息。

BCD文件需要使用BOOTICE工具打开，使用记事本打开会乱码。

将系统磁盘修改为正确设置即可。

如果有WIN7/10的系统安装盘，也可在CMD中输入：

bcdboot x:\windows /s z: /f uefi /l zh-cn

其中 x为系统盘符，z为ESP盘符（意味着需要提前设置系统盘与ESP盘的盘符）。

电压：5V(多)、9V(少)、12V(多)

接口：红正黑负
2Pin、3Pin(控速)、4Pin(控速+测温)

轴承：
1、油封轴承(Sleeve)：一般技术，无滚珠，滑动摩擦。由于润滑油挥发、吸附灰尘，后期摩擦与噪音大。
平均寿命5000-15000小时(1年)

2、滚珠轴承(Ball)：较好技术，有滚珠，滚动摩擦。分为单滚珠和双滚珠轴承。
平均寿命40000-55000小时（4年）

3、液压轴承(Hydraulic)：较好技术，油封升级版，储油多，有供油系统，以AVC为代表。
平均寿命40000小时(4年)

4、汽化轴承(VAPO)：较好技术，油封升级版，硬化轴套，更加耐磨，以Sunon为代表。

5、磁悬浮轴承(Magnetic)：高级技术，转子悬浮，多与传统技术结合，以Sunon为代表。

6、流体保护系统轴承(Hypro)：高级技术，油封究极版，硬化+供油系统，以ADDA为代表。平均寿命50000+小时(5年+)

7、来福轴承(Rifle)：较好技术，油封升级版，中空储油+螺旋槽回油，以CoolerMaster为代表。

8、纳米陶瓷轴承(NCB)：油封究极究极版，使用陶瓷材料，超高硬度+超光滑，平均寿命高达120000-150000小时。