华为笔记本配置电阻探究

PS:终止。荣耀MagicBook(KPL-W00)的官方BIOS中没有16G的SPD信息。淘宝的扩展服务还不如把电脑埋了换个Y9000X。

PS*:重启,发现之所以4G是因为双通道,两条DIMM合成8G,两条8G的SPD合成16G。

PS**:再次终止,原厂BIOS中SPD的8G非常奇怪,疑似单通道8G的78球FBGA的SPD(有校验,不能随便改,只能替换),且需要增加group线(原厂未连通),风险太大。

配置电阻

HMA851S6AFR6N-UH 对应 Hynix 8G 2400

//HMA851S6CJR6N-VK 对应 Hynix 8G 2666

//HMAA1GS6CMR6N-VK 对应 Hynix 16G 2666

//M471A5244CB0-CTD 对应 Samsung 8G 1R16 2666

M471A5244BB0-CRC 对应 Samsung 8G 1R16 2400

MTA4ATF51264HZ-2G3B 对应Micron 4G 2400

M471A1K43BB1-CRC 对应 Samsung 8G 2400

计划使用
K4AAG165WB-MCRC
H5ANAG6NCMR-VKC

利用IDA Freeware反编译官方的BIOS,寻找APCB开头的SPD信息,内有包含各种内存条的名称的string(不是颗粒名称)。

美光颗粒命名规则

百度贴吧-荣耀升级案例

百度贴吧-XPS升级案例

系统迁移后出现0xc0000225蓝屏

使用分区助手,将系统从一个硬盘迁移到另一个硬盘后,BCD文件可能需要手动更新。否则可能会在使用新硬盘进入系统时,出现0xc0000225找不到winload.exe或0xc0000001e找不到winload.efi蓝屏错误。

BCD文件位于ESP分区(系统保留)中的BOOT文件夹内,包含系统启动需要的引导信息。

BCD文件需要使用BOOTICE工具打开,使用记事本打开会乱码。

将系统磁盘修改为正确设置即可。

如果有WIN7/10的系统安装盘,也可在CMD中输入:

bcdboot x:\windows /s z: /f uefi /l zh-cn

其中 x为系统盘符,z为ESP盘符(意味着需要提前设置系统盘与ESP盘的盘符)。

风扇知识小汇总

电压:5V(多)、9V(少)、12V(多)

接口:红正黑负
2Pin、3Pin(控速)、4Pin(控速+测温)

轴承:
1、油封轴承(Sleeve):一般技术,无滚珠,滑动摩擦。由于润滑油挥发、吸附灰尘,后期摩擦与噪音大。
平均寿命5000-15000小时(1年)

2、滚珠轴承(Ball):较好技术,有滚珠,滚动摩擦。分为单滚珠和双滚珠轴承。
平均寿命40000-55000小时(4年)

3、液压轴承(Hydraulic):较好技术,油封升级版,储油多,有供油系统,以AVC为代表。
平均寿命40000小时(4年)

4、汽化轴承(VAPO):较好技术,油封升级版,硬化轴套,更加耐磨,以Sunon为代表。

5、磁悬浮轴承(Magnetic):高级技术,转子悬浮,多与传统技术结合,以Sunon为代表。

6、流体保护系统轴承(Hypro):高级技术,油封究极版,硬化+供油系统,以ADDA为代表。平均寿命50000+小时(5年+)

7、来福轴承(Rifle):较好技术,油封升级版,中空储油+螺旋槽回油,以CoolerMaster为代表。

8、纳米陶瓷轴承(NCB):油封究极究极版,使用陶瓷材料,超高硬度+超光滑,平均寿命高达120000-150000小时。