虽然海盗船HX系列的防浪涌部分是NTC热敏电阻+继电器的结构，但是似乎热敏电阻质量不太好，或者选型有问题（常温阻值太小，承载的电流过大）。

当热敏电阻损坏短路后，其防浪涌功能失去作用，这将导致接通电源时，电容充电出现巨大的浪涌电流，上电瞬间往往伴随着火花和爆炸声。同时，这种浪涌可能会对电源内部的电路造成损坏，所以应当尽快更换NTC热敏电阻，或者避免电源断开交流电。

根据外网的两篇评测1、评测2，HX1200在230VAC的输入下，浪涌电流约为47A，而在115V输入下，浪涌电流约为27.7A。根据计算，其原装NTC热敏电阻估计为5Ω。

这么小的热敏电阻可能是为了兼容115V低电压场景，通过更低的常温电阻来减少上电准备时间，但是在国内220V的条件下，加大一点应该没问题。

在网上查到常州兴勤电子的SCK系列NTC热敏电阻的数据表，检索发现其推荐在后部电容1500μF时，推荐SCK30系列(直径30mm)，0W电阻值为10Ω的型号为NSK30100，该款热敏电阻的最大稳态电流达到10A，也就是说即使在没有继电器的情况下，该热敏电阻应付满载的HX1200也绰绰有余了。

等待后续到货拆解更换。

更新：

更换热敏电阻后故障消除。原机的热敏电阻为SCK154，本次维修直接使用了30100电阻，虽然常温电阻小5Ω，但是上电过程并没有什么异常。拆焊与重新安装热敏电阻强烈推荐使用有铅焊锡降低原有无铅锡的熔点后，采用热风枪加热拆焊，机器的电路板散热能力非常强，单纯使用电烙铁较难拆卸。

PS：终止。荣耀MagicBook（KPL-W00）的官方BIOS中没有16G的SPD信息。淘宝的扩展服务还不如把电脑埋了换个Y9000X。

PS*：重启，发现之所以4G是因为双通道，两条DIMM合成8G，两条8G的SPD合成16G。

PS**：再次终止，原厂BIOS中SPD的8G非常奇怪，疑似单通道8G的78球FBGA的SPD（有校验，不能随便改，只能替换），且需要增加group线（原厂未连通），风险太大。

HMA851S6AFR6N-UH 对应 Hynix 8G 2400

//HMA851S6CJR6N-VK 对应 Hynix 8G 2666

//HMAA1GS6CMR6N-VK 对应 Hynix 16G 2666

//M471A5244CB0-CTD 对应 Samsung 8G 1R16 2666

M471A5244BB0-CRC 对应 Samsung 8G 1R16 2400

MTA4ATF51264HZ-2G3B 对应Micron 4G 2400

M471A1K43BB1-CRC 对应 Samsung 8G 2400

计划使用
K4AAG165WB-MCRC
H5ANAG6NCMR-VKC

利用IDA Freeware反编译官方的BIOS，寻找APCB开头的SPD信息，内有包含各种内存条的名称的string（不是颗粒名称）。

百度贴吧-荣耀升级案例

百度贴吧-XPS升级案例

在浪潮Inspur服务器上，出现0x0000005c蓝屏错误，确定是由x2APIC造成的，进入BIOS的CPU设置选项中，将x2APIC选项设置为disable，重新启动机器，完成安装。

使用分区助手，将系统从一个硬盘迁移到另一个硬盘后，BCD文件可能需要手动更新。否则可能会在使用新硬盘进入系统时，出现0xc0000225找不到winload.exe或0xc0000001e找不到winload.efi蓝屏错误。

BCD文件位于ESP分区（系统保留）中的BOOT文件夹内，包含系统启动需要的引导信息。

BCD文件需要使用BOOTICE工具打开，使用记事本打开会乱码。

将系统磁盘修改为正确设置即可。

如果有WIN7/10的系统安装盘，也可在CMD中输入：

bcdboot x:\windows /s z: /f uefi /l zh-cn

其中 x为系统盘符，z为ESP盘符（意味着需要提前设置系统盘与ESP盘的盘符）。

电压：5V(多)、9V(少)、12V(多)

接口：红正黑负
2Pin、3Pin(控速)、4Pin(控速+测温)

轴承：
1、油封轴承(Sleeve)：一般技术，无滚珠，滑动摩擦。由于润滑油挥发、吸附灰尘，后期摩擦与噪音大。
平均寿命5000-15000小时(1年)

2、滚珠轴承(Ball)：较好技术，有滚珠，滚动摩擦。分为单滚珠和双滚珠轴承。
平均寿命40000-55000小时（4年）

3、液压轴承(Hydraulic)：较好技术，油封升级版，储油多，有供油系统，以AVC为代表。
平均寿命40000小时(4年)

4、汽化轴承(VAPO)：较好技术，油封升级版，硬化轴套，更加耐磨，以Sunon为代表。

5、磁悬浮轴承(Magnetic)：高级技术，转子悬浮，多与传统技术结合，以Sunon为代表。

6、流体保护系统轴承(Hypro)：高级技术，油封究极版，硬化+供油系统，以ADDA为代表。平均寿命50000+小时(5年+)

7、来福轴承(Rifle)：较好技术，油封升级版，中空储油+螺旋槽回油，以CoolerMaster为代表。

8、纳米陶瓷轴承(NCB)：油封究极究极版，使用陶瓷材料，超高硬度+超光滑，平均寿命高达120000-150000小时。